微波高温烧结炉是一种应用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺，可进行真空烧结，气体保护烧结及常规烧结，是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备。它设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，在一台设备上可完成多个工艺流程，也可用于其他领域内的真空热处理，真空钎焊等工艺。
下面咱们来了解下微波高温烧结炉的安全使用方法：
1、蓄水池内的水必须充满，水中不得有杂质。开动水泵，使其中频电源，真空炉感应圈、炉体冷却系统水循环正常，并调整水压控制在规定值。
2、检查真空泵电源系统，皮带盘皮带松紧，真空泵油是否位于油封观察孔中线。检查后，人工转动真空泵皮带盘，如无异常，可在关闭蝶阀的情况下，启动真空泵。
3、检查炉体内情况，要求真空炉体内一级卫生，感应圈绝缘良好，密封真空胶带具有弹性，尺寸合格。杠杆手把启动是否灵活。
4、检查转动式麦氏真空计是否合乎要求。石墨坩埚，装炉配件是否齐全。
5、在以上准备就绪后，接通电源，中频电源合闸，按中频启动规则，试启动变频，成功后停止变频，方可开炉。
6、炉体上盖的观察、测温孔，每次开炉均需清洁处理，以便观察和测温。为了保持恒温，防止热辐射，发热坩埚上加二层碳纤维，再罩上隔热屏。垫好真空密封胶带。
7、操作杠杆手把，转动真空炉顶盖与炉体密切重合，放下顶盖，并锁好固定螺母。打开蝶阀，抽炉体空气，至真空度达到规定值。
8、在真空度达到规定要求后，开始启动变频，调整中频功率，按有关材质的烧结规定操作；升温、保温冷却。
9、烧结完毕后，停止变频，按停止变频开关，逆变停止工作，断开中频电源分闸与断开电源总闸。
